问：ltcc技术的主要工艺步骤
- 答：又称为低温共烧多层陶瓷支架，此技术须先将无机的氧化铝粉与约30%——50%的玻璃材料加上有机黏结剂，使其混合均匀成为泥状的浆料，接着利用刮刀把浆料刮成片状，再经由一道干燥过程将片状浆料形成一片片薄薄的生胚，然后依各层的设计钻导通孔。
先说翻译成汉语是低温共烧陶瓷，之所以低温共烧，是希望能在陶瓷上布银线，因为银最大烧结温度是920℃。如果在陶瓷里面和表面上印刷了银线路，并和陶瓷一起烧熟坦枝局，就是所谓的陶瓷基板让让，LED灯上搭族下面散热和引线双重功能的陶瓷板就是陶瓷基板，当然也有烧成不做基板用的，像磁明科技就做线圈用，电路板目前大多是PCB板，也就是有机材质。
现在人们为了实现更大集成化，希望把好多电容电阻电感等集成在PCB板中，而这些大多是陶瓷材质，需要高温烧结，PCB烧不了，人们就想到了绝缘性能好而且能烧结高温的陶瓷板，同时陶瓷介电常数等都是可调的。利用此技术就是在陶瓷板上面做线路的电路板，陶瓷导热系数高、尺寸稳定性好。适合大功率电路设计应用。
问：什么是LTCC?
- 答：英文全称Low temperature cofired ceramic，低温共烧陶瓷技术。低温共烧陶瓷技术（:low temperature cofired ceramic）是一种将未烧结的流延陶瓷材料叠层在一起而制成的多层电路，内有印带汪制互联导体、元件和电路，并将该结构烧结成一个集成式陶瓷多层材料。 LTTC利用常规的厚膜介质材料流延，而不是丝网印制介质浆料。生瓷带切成大小合适的尺寸，打出对准孔和内腔，互连通孔采用激光打孔或者机械钻孔形成。将导体连同所需要的电阻瞎行袜器、电容器和电感器网印或者光刻到各层陶瓷片上。然后各层陶瓷片对准、叠层并在850摄氏度下共烧。利用现有的厚膜电路生产技术装配基板和进行表磨激面安装。
问：什么是led陶瓷基板
- 答：就是LED灯的电路板采用的是陶瓷材料，芯片直接封装在陶瓷表面
- 答：用来固定LED芯片的陶瓷板
- 答：陶瓷（AL2O3）基板简介
产品简介：
本产品是由贵金属所构成野槐携的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可又效明知解决PCB与铝基板低导热的问题。达到有效将高热电子元件所产生的热导出，增加元件稳定度及延长使用寿命。
产品特性：
不需要变更原加工程序
优秀机械强度
具良好的导热性
具耐抗侵蚀
具耐抗侵蚀
良好表面特性，优颂伏异的平面度与平坦度
抗热震效果佳
低曲翘度
高温环境下稳定性佳
可加工成各种复杂形状
嘉宝瑞LED灯就是全部采用的 陶瓷基板，散热更好，完全性更高，更省电 - 答：工艺比较复杂，有兴趣的话可联系我。
